每年的手机市场都是风起云涌，每时每刻都在你争我夺。但是目前，手机芯片市场只有大概四家瓜分，分别是苹果、高通、麒麟与三星。近日，高通芯片跑分曝光，裕与苹果一争高下。
基本可以确定，苹果应该在今年秋季发布的下一代iPhone中搭载A12处理器，同时会采用7nm制程工艺，这将会是全球首家采用7nm制造工艺的厂商，在置换新机性能和功耗上相比A11会有较大的提升。根据Geekbench流畅的数据，在4G运存和IOS12系统的加持下，苹果A12处理器单核跑分为4673分，多核跑分为10912分，相比苹果A11单核4200分左右，多核1万分左右，提升比例并不是太高。
高通新一代旗舰芯片骁龙845上市才半年左右时间，就有业界大佬就爆出了高通下一代处理器骁龙855的部分信息，其中最重要的一条就是它将支持5G技术，高通骁龙855后面还加了代号Fusion，Fusion意指核聚变，这个代号在苹果A10也出现过，据说可以畅玩台式机上的性能游戏，并且还可以运行图片处理软件，暗示着骁龙855的性能将会特别出众。同时骁龙855的单核和多核性能跑分大约在3500和9500。
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